SK하이닉스가 청주 LG 2공장 자리를 허물고 반도체 후공정 시설을 짓기로 했다.

SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다.

P&T 시설은 반도체 후공정 시설로 새로 설치되면 SK하이닉스의 7번째 반도체 후공정 시설이 된다. SK하이닉스는 이를 통해 후공정 경쟁력을 강화한다는 계획이다.  

기존 공장 철거는 오는 9월 마무리될 예정이나 후공정 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확인되지 않고 있다.

반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정이다. 최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.