반도체 첨단 패키지 전문업체 ㈜네패스가 7일 괴산첨단산업잔지 청안공장에서 ㈜네패스라웨 첨단 패키지 공장(FAB) 준공식을 개최했다.

이날 준공식에는 문승욱 산업통상자원부 장관, 이시종 충청북도지사, 박문희 충북도의회 의장, 이차영 괴산군수를 비롯한 반도체 관련 관계자 등 100여명이 참석했다.

네패스라웨 청안공장은 총 사업비 약 2천 200억원을 들여 괴산첨단산업단지 내 연면적 3만 8천 266㎡ 규모로 들어섰다. PLP(Panel Level Package) 칩 제조 및 첨단소재 연구를 수행하는 시설로서 향후 국내․외 수요에 맞춰 추가 증설할 계획이다.

특히, PLP 기술은 글로벌 최대 크기인 600x600mm 대형 사각 패널에 초미세 고집적 반도체 칩들을 첨단 패키지 처리하는 기술로서 패키지 수율, 생산성 향상 및 칩 성능 측면에서 기존 대만 패키지 경쟁업체들의 주력 기술인 WLP(Wafer Level Package)에 비해 우위에 있다. 

네패스는 코로나19의 어려움 속에서도 대규모 시설투자를 과감히 실천함으로써, 2024년에는 매출 1조 이상의 기업 성장과 1천 500개의 신규 일자리 창출 통한 지역경제 활성화에도 크게 기여할 것으로 예상된다.

도는 이번 준공을 계기로 정부의‘K-반도체 벨트’전략과 연계한 중부권 반도체 후공정(패키지&테스트) 거점 조성을 통해 명실상부한 대한민국의 반도체 후공정 산업 메카로 자리매김 할 수 있도록 관련 사업 추진에 박차를 가할 계획이다.

이 지사는 “코로나19 장기화로 기업경영에 어려움이 있음에도 과감한 시설투자와 적극적인 연구개발로 위기를 기회로 변화시킨 ㈜네패스가 세계적 첨단 패키지 기술을 바탕으로 반도체 후공정 분야를 선도하는 혁신기업으로 성장하기를 바란다”고 말했다.